File:Cudeposition.gif
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Cudeposition.gif (320 × 380 pixel, dimensione del file: 669 KB, tipo MIME: image/gif, ciclico, 187 frame, 19 s)
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Dettagli
| Descrizione |
Molecular dynamics computer simulation of the deposition of a single copper atom with a kinetic energy of 1 eV on a copper surface. Technical details: cross section of two atom layers in the middle of a larger (10x10x10 unit cells) 3D simulation cell. Simulation made with Sabochick-Lam embedded-atom method potential, Berendsen temperature control used only at the outer boundaries to scale temperature down to 0 K. Initial temperature 0 K (cell prerelaxed to allow for surface relaxation inwards). This kind of processes occur in reality during physical vapour deposition. |
| Data | |
| Fonte | Opera propria |
| Autore | Knordlun |
Licenza
|
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| Data/Ora | Miniatura | Dimensioni | Utente | Commento | |
|---|---|---|---|---|---|
| attuale | 13:39, 30 lug 2007 | | 320 × 380 (669 KB) | wikimediacommons>Knordlun | {{Information |Description=Molecular dynamics computer simulation of the deposition of a single copper atom on a copper surface. Technical details: cross section of two atom layers in the middle of a larger 3D simulation cell. Simulation made with Sabochi |
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